散热上,vivoS16石墨面积相比前代增加2000+mm2 ,而在vivoS16Pro上 ,更是与全球行业巨头陶氏化学联合研发,定制专属导热凝胶 ,它能更贴合发热源 、拥有极强的导热性能 ,相比常规导热凝胶有最高71%的导热能力提升。
像SOC的适配要从功耗 、散热 、生态、应用等多维度进行调校,相较于相对单一的影像,厂家要投入大量的人力 、物力和时间去投入研发,成本不低 。
而USB4接口则因为搭上了雷电3的快车,还没有雷电设备的强制认证成本 ,看起来更有发展前景(至少AMD投入了不少资源) 。
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